空气轴承定位平台

大银提供多样化的定位平台，如单轴、X-Y双轴、桥式、龙门及X-Y-Z三轴直交机器人，以满足各种自动化应用的需求。多样化的定位平台已广泛应用在各个技术领域，如光学检测、雷射加工、胶材涂布、金属加工及其他自动化生产设备。丰富的规格及快速客制化的能力，能充分满足客户大量生产、缩短产品开发时程及严格使用环境等高规格的要求。

特色

补充优势：采用高刚性结构设计，抗干扰能力强，可有效抵抗外界振动、温度变化带来的精度偏差，保障设备长期稳定运行；气浮轴承设计实现无接触传动，无摩擦、无磨损，进一步提升定位精度与产品寿命；具备快速客制化能力，可根据半导体、面板等行业的特殊制程需求，定制专属规格与解决方案，适配不同严苛工况；操作便捷，支持远程调试与参数设置，降低人工操作难度，提升运维效率。

应用

• 半导体制程设备：适配半导体芯片光刻、蚀刻、检测等核心制程设备，奈米级定位精度保障芯片制程的精准度，助力半导体产业向更小制程、更高性能升级，提升芯片生产良品率。

• 面板制造设备：用于面板显示、OLED制造等设备，快速整定与高精度控制，确保面板像素排列、涂布等制程的均匀性与精准度，提升面板产品质量。

• 高端光学检测：适配高端光学检测仪器、半导体检测设备，无接触传动与高精度定位，避免检测过程中对精密元件造成损伤，确保检测数据准确可靠。

• 精密雷射加工：用于精密雷射切割、雕刻、打标等高端加工设备，奈米级定位可实现超精细加工，适配半导体元件、精密零件等高端产品的加工需求。

• 先端精密制造：适配微型零件加工、精密组装等先端制造场景，无摩擦传动与高精度控制，实现超精密组装与加工，助力高端制造产业升级。